Krakozyabra

Все традиционные методы 3D-печати (FDM, SLA, SLS) привязаны к гравитации и строительной платформе. Это требует генерации поддержек для нависающих элементов и последующей трудоемкой постобработки.

Что нового:

Мы детально разбирали FDM-печать металлическим филаментом. Её главные минусы: необходимость высокотемпературного спекания (1000°C+), токсичный дебаиндеринг и неизбежная усадка детали на 15–20%, требующая сложной математической компенсации.

Что нового:

Ранее мы обсуждали CXL как способ расширения памяти одного компьютера (через плату в слот PCIe). Это решало проблему нехватки слотов DIMM, но не позволяло преодолеть физические ограничения одного процессора.

Что нового:

Революцию в компактных и мощных блоках питания совершил нитрид галлия (GaN). Однако GaN требует дорогой и сложной эпитаксиальной подложки (выращивания тонких пленок), что ограничивает снижение его стоимости при переходе к очень высоким напряжениям. Кремниевые MOSFET, в свою очередь, достигли физического предела эффективности и сильно греются.

Что нового:

Фотополимерные принтеры могли печатать только одним материалом за один цикл. Смена смолы требовала полной ручной очистки ванны, платформы и резервуаров, что занимало 30–60 минут и делало мульти-материальную печать непрактичной для дома или малого офиса.

Что нового:

Керамическая 3D-печать была исключительно промышленной технологией (принтеры за $50,000+), использующей сложные суспензии и требующей длительного постобжига. Хобби-сегмент был ограничен только пластиком.

Что нового:

Десятилетиями процессоры и видеокарты использовали органические подложки (ABF — Ajinomoto Build-up Film). При росте количества контактов и тепловыделения органика начала деформироваться (warpage), ограничивая плотность размещения контактов и целостность высокочастотных сигналов.

Что нового:

Испарительные камеры (Vapor Chamber, VC) использовались только в топовых воздушных кулерах стоимостью от $100 или в системах жидкостного охлаждения (AIO). Бюджетные и средние башенные кулеры полагались на 4–6 медных тепловых трубок, которые могли создавать локальные перегревы (hot spots) под кристаллом CPU.

Что нового:

Системы мультиматериальной печати (AMS, MMU) просто меняли филамент, подавая его в одно и то же сопло. Это приводило к проблемам: невозможность печати материалами с разной температурой (например, PLA + TPU), засоры и «подтекание» (oozing) из неактивного экструдера.

Что нового:

Селективное лазерное спекание (SLS) давало отличные функциональные детали без поддержек, но постобработка была кошмаром: ручное выкапывание деталей из «пирога», просеивание порошка вручную в респираторе, грязь и высокий риск порчи деталей.

Что нового:

Платформы HEDT (Threadripper, Xeon W) имели ограничение по количеству слотов DIMM (обычно 8). Чтобы получить 512 ГБ или 1 ТБ ОЗУ, приходилось покупать сверхдорогие модули большого объема, исчерпывая все слоты и лишаясь возможности апгрейда.

Что нового:

Классические QD-OLED и WOLED панели страдали от компромисса между яркостью и долговечностью. Чтобы достичь высокой яркости, приходилось повышать ток, что ускоряло деградацию органических пикселей (риск выгорания).

Что нового:

Любимые (по)читатели моих новостей заметили, что неделю от меня не было никаких сообщений и постов. Это случилось не просто так. А потому, что я, не поверите, был в отпуске. Такое тоже иногда надо пережить каждому.

Завидовать точно не надо, так как нам, нищебродам, никуда съездить не удалось. Зато был проведён вполне себе такой — цифровой детокс.

Долгое время постобработка оставалась «грязным секретом» 3D-печати. Напечатать деталь — это лишь половина дела. Дальше начинался ручной труд: промывка в изопропаноле, удаление поддержек кусачками и бормашинкой, сушка, УФ-отверждение, шлифовка, покраска.

Для фотополимерных (SLA/DLP) деталей этот процесс был особенно трудоемким и токсичным: работа с жидкой смолой требовала перчаток, респиратора и вытяжки, а качество финишной поверхности сильно зависело от навыков оператора.

Я уже писал, что процессоры Zen 6 (Ryzen 10000 «Olympic Ridge») останутся на сокете AM5. Но сам сокет AM6 никуда не делся — он просто сдвинут на горизонт 2027–2028 годов и будет дебютировать вместе с архитектурой Zen 7.

Давайте разберем, что именно он принесет и почему AMD считает, что переход на него стоит отложить.Что было раньше (AM5, 2022–2027): Сокет AM5 стал для AMD настоящим долгожителем.