Krakozyabra

Долгое время постобработка оставалась «грязным секретом» 3D-печати. Напечатать деталь — это лишь половина дела. Дальше начинался ручной труд: промывка в изопропаноле, удаление поддержек кусачками и бормашинкой, сушка, УФ-отверждение, шлифовка, покраска.

Для фотополимерных (SLA/DLP) деталей этот процесс был особенно трудоемким и токсичным: работа с жидкой смолой требовала перчаток, респиратора и вытяжки, а качество финишной поверхности сильно зависело от навыков оператора.

Я уже писал, что процессоры Zen 6 (Ryzen 10000 «Olympic Ridge») останутся на сокете AM5. Но сам сокет AM6 никуда не делся — он просто сдвинут на горизонт 2027–2028 годов и будет дебютировать вместе с архитектурой Zen 7.

Давайте разберем, что именно он принесет и почему AMD считает, что переход на него стоит отложить.Что было раньше (AM5, 2022–2027): Сокет AM5 стал для AMD настоящим долгожителем.

Сервисы вроде Luma AI, CSM (Common Sense Machines), Rodin и десятки других показывают впечатляющие демо: вы пишете «дракон в стиле фэнтези» или «футуристический шлем», и через 30 секунд получаете готовую 3D-модель. Рекламные ролики создают впечатление, что эра «волшебной кнопки» наступила: описал словами → получил модель → отправил на печать → готово.

Реальность (что нового на самом деле):

В заголовках 2025–2026 годов всё чаще мелькает фраза «нейроморфные вычисления» (neuromorphic computing). Рекламные материалы намекают, что это «следующий большой шаг» после GPU и NPU, который перевернет обработку ИИ-задач. Некоторые обзоры создают впечатление, что скоро мы увидим «нейроморфные процессоры» в наших ноутбуках и смартфонах.

Реальность (что нового на самом деле):

До 2025 года у пользователей был простой выбор: либо дорогой Thunderbolt 4 (40 Гбит/с) с гарантированной совместимостью и сертификацией Intel, либо USB4 (тоже 40 Гбит/с), который был дешевле, но иногда страдал от проблем с совместимостью внешних устройств.

Разница в скорости была нулевой, разница в цене — существенной.

В рекламных буклетах и обзорах 2025–2026 годов всё чаще мелькает термин «Micro-OLED» применительно к 27-дюймовым мониторам и большим телевизорам. Потребителю внушают, что это «абсолютный пик» технологий, пришедший на смену обычным OLED-панелям, и за это стоит переплатить.

Реальность (Что нового на самом деле):

В рекламе некоторых 3D-принтеров среднего сегмента (2025–2026) заявляется «активный подогрев камеры до 100–120°C» по цене ниже $1500. Создается впечатление, что теперь можно печатать PEEK, ULTEM и другими высокотемпературными пластиками на доступных машинах.

Реальность:

Встроенная графика Intel Iris Xe (2021–2023) и Arc (Xe2, 2024) позволяла запускать нетребовательные игры в 1080p на низких настройках, но для серьезных задач все равно требовалась дискретная видеокарта. Локальные ИИ-задачи работали медленно из-за ограниченной производительности NPU.

Что нового:

В рекламе и обзорах слайсеров (OrcaSlicer, PrusaSlicer, Cura) всё чаще мелькает термин «ИИ-генерация поддержек», который обещает «минус 80% материала» и «мгновенное удаление без следов». Создается впечатление, что нейросети анализируют физику модели и создают идеальные поддержки.

Реальность:

Настольные MSLA/DLP принтеры в 2023–2024 годах стабильно работали на скоростях 30–70 мм/ч по оси Z. Промышленные установки (CLIP, высокоскоростной DLP) достигали 150–200 мм/ч, но стоили от $10 000+.

Что нового: