Железо

Десятилетиями процессоры и видеокарты использовали органические подложки (ABF — Ajinomoto Build-up Film). При росте количества контактов и тепловыделения органика начала деформироваться (warpage), ограничивая плотность размещения контактов и целостность высокочастотных сигналов.

Что нового:

Испарительные камеры (Vapor Chamber, VC) использовались только в топовых воздушных кулерах стоимостью от $100 или в системах жидкостного охлаждения (AIO). Бюджетные и средние башенные кулеры полагались на 4–6 медных тепловых трубок, которые могли создавать локальные перегревы (hot spots) под кристаллом CPU.

Что нового:

Системы мультиматериальной печати (AMS, MMU) просто меняли филамент, подавая его в одно и то же сопло. Это приводило к проблемам: невозможность печати материалами с разной температурой (например, PLA + TPU), засоры и «подтекание» (oozing) из неактивного экструдера.

Что нового:

Селективное лазерное спекание (SLS) давало отличные функциональные детали без поддержек, но постобработка была кошмаром: ручное выкапывание деталей из «пирога», просеивание порошка вручную в респираторе, грязь и высокий риск порчи деталей.

Что нового:

Платформы HEDT (Threadripper, Xeon W) имели ограничение по количеству слотов DIMM (обычно 8). Чтобы получить 512 ГБ или 1 ТБ ОЗУ, приходилось покупать сверхдорогие модули большого объема, исчерпывая все слоты и лишаясь возможности апгрейда.

Что нового:

Классические QD-OLED и WOLED панели страдали от компромисса между яркостью и долговечностью. Чтобы достичь высокой яркости, приходилось повышать ток, что ускоряло деградацию органических пикселей (риск выгорания).

Что нового:

Я уже писал, что процессоры Zen 6 (Ryzen 10000 «Olympic Ridge») останутся на сокете AM5. Но сам сокет AM6 никуда не делся — он просто сдвинут на горизонт 2027–2028 годов и будет дебютировать вместе с архитектурой Zen 7.

Давайте разберем, что именно он принесет и почему AMD считает, что переход на него стоит отложить.Что было раньше (AM5, 2022–2027): Сокет AM5 стал для AMD настоящим долгожителем.

В заголовках 2025–2026 годов всё чаще мелькает фраза «нейроморфные вычисления» (neuromorphic computing). Рекламные материалы намекают, что это «следующий большой шаг» после GPU и NPU, который перевернет обработку ИИ-задач. Некоторые обзоры создают впечатление, что скоро мы увидим «нейроморфные процессоры» в наших ноутбуках и смартфонах.

Реальность (что нового на самом деле):

До 2025 года у пользователей был простой выбор: либо дорогой Thunderbolt 4 (40 Гбит/с) с гарантированной совместимостью и сертификацией Intel, либо USB4 (тоже 40 Гбит/с), который был дешевле, но иногда страдал от проблем с совместимостью внешних устройств.

Разница в скорости была нулевой, разница в цене — существенной.

В рекламных буклетах и обзорах 2025–2026 годов всё чаще мелькает термин «Micro-OLED» применительно к 27-дюймовым мониторам и большим телевизорам. Потребителю внушают, что это «абсолютный пик» технологий, пришедший на смену обычным OLED-панелям, и за это стоит переплатить.

Реальность (Что нового на самом деле):