Вычислительное железо

Между сверхбыстрой, но энергозависимой оперативной памятью (DDR) и медленной, но энергонезависимой памятью (SSD) всегда существовал огромный разрыв. Попытки заполнить его (например, Intel Optane на базе 3D XPoint) провалились в массовом сегменте из-за высокой стоимости и сложности интеграции.

Что нового:

Ранее мы обсуждали CXL как способ расширения памяти одного компьютера (через плату в слот PCIe). Это решало проблему нехватки слотов DIMM, но не позволяло преодолеть физические ограничения одного процессора.

Что нового:

Революцию в компактных и мощных блоках питания совершил нитрид галлия (GaN). Однако GaN требует дорогой и сложной эпитаксиальной подложки (выращивания тонких пленок), что ограничивает снижение его стоимости при переходе к очень высоким напряжениям. Кремниевые MOSFET, в свою очередь, достигли физического предела эффективности и сильно греются.

Что нового:

Десятилетиями процессоры и видеокарты использовали органические подложки (ABF — Ajinomoto Build-up Film). При росте количества контактов и тепловыделения органика начала деформироваться (warpage), ограничивая плотность размещения контактов и целостность высокочастотных сигналов.

Что нового:

Испарительные камеры (Vapor Chamber, VC) использовались только в топовых воздушных кулерах стоимостью от $100 или в системах жидкостного охлаждения (AIO). Бюджетные и средние башенные кулеры полагались на 4–6 медных тепловых трубок, которые могли создавать локальные перегревы (hot spots) под кристаллом CPU.

Что нового:

Платформы HEDT (Threadripper, Xeon W) имели ограничение по количеству слотов DIMM (обычно 8). Чтобы получить 512 ГБ или 1 ТБ ОЗУ, приходилось покупать сверхдорогие модули большого объема, исчерпывая все слоты и лишаясь возможности апгрейда.

Что нового:

Классические QD-OLED и WOLED панели страдали от компромисса между яркостью и долговечностью. Чтобы достичь высокой яркости, приходилось повышать ток, что ускоряло деградацию органических пикселей (риск выгорания).

Что нового:

Я уже писал, что процессоры Zen 6 (Ryzen 10000 «Olympic Ridge») останутся на сокете AM5. Но сам сокет AM6 никуда не делся — он просто сдвинут на горизонт 2027–2028 годов и будет дебютировать вместе с архитектурой Zen 7.

Давайте разберем, что именно он принесет и почему AMD считает, что переход на него стоит отложить.Что было раньше (AM5, 2022–2027): Сокет AM5 стал для AMD настоящим долгожителем.

В заголовках 2025–2026 годов всё чаще мелькает фраза «нейроморфные вычисления» (neuromorphic computing). Рекламные материалы намекают, что это «следующий большой шаг» после GPU и NPU, который перевернет обработку ИИ-задач. Некоторые обзоры создают впечатление, что скоро мы увидим «нейроморфные процессоры» в наших ноутбуках и смартфонах.

Реальность (что нового на самом деле):

До 2025 года у пользователей был простой выбор: либо дорогой Thunderbolt 4 (40 Гбит/с) с гарантированной совместимостью и сертификацией Intel, либо USB4 (тоже 40 Гбит/с), который был дешевле, но иногда страдал от проблем с совместимостью внешних устройств.

Разница в скорости была нулевой, разница в цене — существенной.

В рекламных буклетах и обзорах 2025–2026 годов всё чаще мелькает термин «Micro-OLED» применительно к 27-дюймовым мониторам и большим телевизорам. Потребителю внушают, что это «абсолютный пик» технологий, пришедший на смену обычным OLED-панелям, и за это стоит переплатить.

Реальность (Что нового на самом деле):

Встроенная графика Intel Iris Xe (2021–2023) и Arc (Xe2, 2024) позволяла запускать нетребовательные игры в 1080p на низких настройках, но для серьезных задач все равно требовалась дискретная видеокарта. Локальные ИИ-задачи работали медленно из-за ограниченной производительности NPU.

Что нового:

Первые накопители PCIe 5.0 (скорости 10–14 ГБ/с) страдали от серьезной проблемы: контроллеры перегревались при длительных нагрузках, и скорость падала до уровня PCIe 3.0 (1–2 ГБ/с). Решением были громоздкие радиаторы на материнской плате или отдельные массивные кулеры, которые конфликтовали с видеокартами в компактных корпусах.

Что нового:

До 2024 года сетевые контроллеры 10 Gigabit Ethernet (10GbE) были эксклюзивом топовых материнских плат (X670E, Z790 High-End) и стоили от $400–500. Массовый сегмент ограничивался 1GbE, а в 2023–2024 годах стандартом «выше среднего» стал 2.5GbE, которого хватает для большинства домашних задач.

Что нового:

В 2024–2025 годах маркетинговым порогом для «ИИ-ПК» (в частности, для сертификации Microsoft Copilot+ PC) было 40 TOPS (триллионов операций в секунду). Этого хватало для базовых задач: шумоподавление в видеозвонках, размытие фона, простой чат с локальной моделью. Чипы вроде Qualcomm Snapdragon X Elite (45 TOPS) или Intel Core Ultra (34–48 TOPS) определяли стандарт.

Что нового: